今天跟大家分享一下屏蔽罩設(shè)計的check 點，不足之處,請大家補充指正。

屏蔽罩設(shè)計check點:

1.屏蔽支架與屏蔽蓋子X、Y方向四周側(cè)邊間隙均為0.05mm;Z方向頂部也需預(yù)留0.03~0.05mm的間隙,避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽蓋扣不到位

2.屏蔽蓋子可選用0.1或0.15mm厚材料,盡量選用0.15mm的;折彎類屏蔽支架盡量選用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸類屏蔽支架必須采用0.2mm厚的材料;

3.普通折彎支架:蓋子與PCB至少避讓0.3以上間隙,防止錫膏爬墻頂屏蔽蓋,影響扣合; 拉伸支架:蓋子與支架Z向0.1以上間隙;?

4.屏蔽蓋(cover)的材料用不銹鋼SUS304(R-1/2H) ;屏蔽支架(frame)材料用洋白銅C7521(R-1/2H or R-OH);

5.如果器件高度比價高,屏蔽支架無法長筋位的,可局部凸起長筋位,貼片后再把凸起筋位撕掉;撕手位距離屏蔽框內(nèi)邊緣需大于1mm以上,便于個別易斷筋無法手撕時采用剪除方式;

6.屏蔽支架如果增加撕手位屏蔽支架撕手位設(shè)計要與元器件保證有0.4以上間隙,小于0.4的需做成Z字形或成銳角夾角上抬(10度,高度0.6mm以內(nèi)),不能做成垂直狀;撕手位設(shè)計在長邊,且無反向牽扯的位置;

7.支架易斷筋寬度設(shè)計為1.5mm,中間做Φ0.7mm通孔,孔中心到邊緣0.2mm距離(V-cut盡量靠邊,撕離后不易產(chǎn)生毛刺變形頂蓋子),需雙面做V-cut,V-cut槽單邊0.07mm切深(剩余料厚0.06mm);

8.屏蔽支架上的裝配通孔直徑一般采用Φ0.6;屏蔽蓋子上的凸點內(nèi)側(cè)壁直徑為Φ0.70、凸出內(nèi)側(cè)壁高度為0.15mm

9.屏蔽支架/蓋子必須設(shè)計扣點,單邊需至少設(shè)計一處扣點,每增加5mm增加一處扣點,即5mm至少1處,10mm需2處,15mm需做3處,扣點必須為通孔;具體也要看屏蔽罩的具體結(jié)構(gòu);

10.對于靠邊緣局部有斜坡臺階較矮的部分,無法做扣點扣位,需考慮其它結(jié)構(gòu)形式保證密封性,如實在無法增加結(jié)構(gòu),可采用頂面增加導(dǎo)電泡棉等方式壓緊,同時讓沖壓模此位置做輕微向下變形保證貼合不起翹;若仍不能解決射頻問題,建議做單層屏蔽罩;

11.屏蔽支架周圈局部避讓高器件區(qū)域,需保證折彎邊內(nèi)邊緣離外形邊緣(剩余料厚)至少0.7mm以上,太小會導(dǎo)致折彎產(chǎn)生材料翻邊,頂起電池蓋,導(dǎo)致扣合不去或扣合不緊;若實在無法挪動器件 ,需要破到支架側(cè)避邊緣,則需保證此局部區(qū)域能夠連接起來,把周圍結(jié)構(gòu)做強,否則無法保證平整度,就必須要求調(diào)整器件位置;

12.屏蔽蓋子不可以做拉伸件,只能做折彎工藝;屏蔽支架可做拉伸,但支架料厚必須為0.20mm,高度≥1.25mm,堆疊設(shè)計階段應(yīng)該把厚度空間算好留出來;拉伸件轉(zhuǎn)角處的小內(nèi)R角至少要保證0.65mm以上,小外R角至少要保證1.0mm以上,焊接法欄翻邊要在0.20mm以上;

13.對于屏蔽支架/蓋子產(chǎn)品近似對稱,包裝時易裝反的,需增加箭頭或打孔防呆,若有多個形狀接近的屏蔽支架/蓋子時,同時需要在產(chǎn)品表面打上數(shù)字標(biāo)識來區(qū)別,如1、2…

14.屏蔽支架與蓋子做互補缺口設(shè)計:內(nèi)角展料兩個直角邊, 其中有一邊需做讓位; 組合后因互補而將缺口遮住,上下蓋配合間隙為≤0.8mm;

15.屏蔽支架/蓋子有起兩級臺階設(shè)計時:側(cè)邊需切開;段差斜面角度35°~40°,斜面相接處為尖角, R角會造成沖壓復(fù)平整度;斜面間隙約0.10mm的讓位,不能做0配,有利上下蓋組裝及平整度穩(wěn)定;缺口處X、Y方向縫隙需要控制在0.8mm以內(nèi);

16.焊接型的屏蔽支架平整度≤0.10mm,屏蔽蓋的平整度≤0.40mm;

17.屏蔽支架外形尺寸公差+0.08/-0.05mm,高度尺寸公差±0.05mm

18.屏蔽罩局部噴涂區(qū)域公差+/-0.30,轉(zhuǎn)角、拉伸處不可噴涂。貼絕緣膠位置公差+/-0.3,內(nèi)拐角處絕緣膠不可以做直角,小R角0.5以上,一般R角盡量做到1.0以上;一個蓋子要貼膠絕緣的區(qū)域盡量聯(lián)接為一整塊膠,避免一個蓋子貼幾塊絕緣膠;

19.屏蔽蓋子與屏蔽支架重合區(qū)域(包括側(cè)壁和頂面)不能有絕緣膠或絕緣漆,絕緣區(qū)域比支架上加強平面周圈避讓基本上再內(nèi)縮0.5mm,以防接觸不充分導(dǎo)致噪聲泄露;邊緣處局部有易短路高器件位置,可以允許局部延伸到頂面邊緣處,保證絕緣要求;

20.PCB屏蔽罩與電子元件周圈間隙0.5mm,深度方向間隙至少0.3mm(小于0.2mm加絕緣膠紙或噴絕緣漆),防止短路;

21.兩個焊接屏蔽支架的焊盤邊緣的間距不小于0.6mm;

22.SMT屏蔽支架要設(shè)計吸取平臺,規(guī)格小于30*30mm,吸取平臺要求≥φ5.0mm,規(guī)格大于或等于30*30mm,吸取平臺要求≥φ6.0mm;

23.屏蔽罩下5*5以上的芯片,屏蔽支架需預(yù)留點膠針頭空間,便于芯片點膠。(必須要與工藝確認(rèn))

24.2D圖紙需增加絕緣漆可靠性測試要求;

25.激光點焊屏蔽罩固定螺絲的分布要均衡,中間鼓起變形的部位一定要設(shè)計螺絲固定。對在PCB板上貼片的螺母,直徑是φ3.0;

26.激光點焊屏蔽罩平面度要求0.15mm以內(nèi);

27.激光點焊屏蔽罩筋條和螺母周圍0.5內(nèi)不允許布件,以避免短路;

28.激光點焊屏蔽罩,支架彈片距離為6.0mm, 筋條的寬度為0.8mm

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