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芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件

作者：銳碩五金瀏覽：發(fā)布日期： 2023.09.14 20:19

信息摘要：

芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件，銳碩五金屏蔽罩廠家如何評(píng)估？有些芯片屏蔽罩的規(guī)格太小，焊接易化掉.這是因?yàn)楹附拥臏囟冗^(guò)高，其期溫會(huì)將整個(gè)屏蔽罩熔化掉.如果對(duì)芯片屏蔽罩屏蔽要求高的話，可以采用拉伸工藝，這種工藝生產(chǎn)出來(lái)的屏蔽罩是沒(méi)有縫隙的，其屏蔽性能固然比折彎的芯片屏蔽罩好很多。

芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件，銳碩五金屏蔽罩廠家如何評(píng)估？

有些芯片屏蔽罩的規(guī)格太小，焊接易化掉.這是因?yàn)楹附拥臏囟冗^(guò)高，其期溫會(huì)將整個(gè)屏蔽罩熔化掉.如果對(duì)芯片屏蔽罩屏蔽要求高的話，可以采用拉伸工藝，這種工藝生產(chǎn)出來(lái)的屏蔽罩是沒(méi)有縫隙的，其屏蔽性能固然比折彎的芯片屏蔽罩好很多。

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