怎么拆無線模塊的屏蔽罩?銳碩來教您;
一、打開外殼,拆下電池,再拆下主板把模塊上的紙撕下,將主板固定在夾具上。
二、用熱風槍吹去芯片上的膠,風槍用大約200多度的溫度去吹,除去芯片周圍的膠。
三、除膠完成后,接下來用330-350度吹芯片,要注意把握時候,憑經(jīng)驗感知錫融化后用薄刀片從芯片底下把芯片挑起。
四、取下芯片,再繼續(xù)用電烙鐵加助焊劑除掉挑起芯片后電路板上的剩余膠和錫。特別要注意挑芯片和除膠是不要掉點。
五、用植錫板和錫漿給新芯片植錫,不過有的新芯片可能已經(jīng)植好,可以省去這一步。
六、新的芯片按原方向?qū)弥靼澹艑ξ恢迷儆蔑L槍吹,到錫熔花即可。